在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。除了以上的危害之外，在电镀工艺过程中，产生的电镀废免会对电镀的产品产生危害。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。
产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法：
1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。
2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。
4）在工艺调试时降低注射压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
以上信息由专业从事镍电镀厂的德鸿表面处理于2024/5/23 8:54:38发布
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